2021.06.03

Inkron社がLaSAR™ Allianceに参加

ナガセグループであるInkron社は、拡張現実(AR)スマート・グラス・ソリューションの開発と普及を促進する「LaSAR™ Alliance」(Laser Scanning for Augmented Reality)に参加する事となりました。
LaSAR™ Allianceは、スマートグラスやヘッドマウントディスプレイなどの拡張現実(AR)ウェアラブルデバイス向けに、レーザービームスキャン(LBS)とウェーブガイド(Waveguide)を組み合わせた光学ユニットのエコシステムを構築し、拡張現実ウェアラブルの市場成長に貢献する事を目標に、志を同じくする企業間で設立された共同プログラムです。
アライアンスの創設メンバーは、MEMSミラーを提供するSTMicroElectronics、レーザーダイオードチップを提供するOsram Opto Semiconductors、LBSデバイスを提供するMega1、ウェーブガイド設計を行うDispelix、そしてウェーブガイド製造を担うApplied Materialsの5社で、そこへ新たに光学材料技術を担うInkronが加わります。

Inkron社は低屈折率(RI)、及び高屈折かつナノインプリントリソグラフィー(NIL)プロセスに適したコーティング材料、かつ高屈折黒色樹脂の開発および製造を行っています。 この独自の技術を生かして設計された最先端材料を提供し、レーザービームスキャンソリューション、拡張現実ウェアラブルデバイスの進展に貢献していくとしています。 LaSAR™ Allianceの議長であり、STMicroElectronicsの戦略マーケティングディレクターであるBharath Rajagopalan氏は、「LaSAR™はInkronOyをアライアンスに歓迎し、レーザービームスキャンソリューションの最先端の進歩を通じて拡張現実ウェアラブルデバイスの成長を促進することに貢献することを楽しみにしています。インクロンはARガラス製造プロセスに不可欠なソリューションを提供しており、彼らの参加がこのダイナミックな市場の技術と成長をさらに促進することを期待しています。」とコメントしています。

詳細については、Inkron社のプレスリリース(英語記事)をご覧ください。

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