提供：ゼノマックスジャパン株式会社
ローラブルのミニLEDのTFT基板として実績のある高耐熱ポリイミドフィルムです。
ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・耐熱性を有し、熱工程でのフィルムの反り、収縮を抑え、微細な配線形成が可能です。
ガラス・シリコンウェハ・セラミックスの代替や複合化に適した材料です。
電子ペーパー、ミニLED、各種センサー向けのTFT基板などに採用されています。
ゼノマックスⓇフィルム上にTFTを形成することで、フレキシブルなディスプレイの製造が可能です。
ミニLED、電子ペーパー、各種センサーの基板として採用され、デバイスの薄化、軽量化、フレキシブル化に貢献しています。
熱膨張率（CTE）は3ppm※であり、ガラス、シリコン同等の優れた寸法安定性を持つ有機フィルムです。
この特性により、熱工程でもフィルムの反り、収縮を抑え、いままでポリマーでは不可能だった高温での加工が可能となります。
※特定銘柄による測定値です。
一般的なポリイミドフィルムは200℃を超えると反りが発生します。
ゼノマックスⓇは特殊な分子配列により、500℃でもほとんど反りが発生しません。
以下は実際にホットプレート上にフィルムを5分間置いた時のフィルムの挙動を示しています。
ゼノマックスⓇと支持基板を接着剤レスで貼り合せる、東洋紡独自の技術を開発しました。
密着力をコントロールすることで、熱工程内では剥がれず、工程後には基板からレーザー不要で剥離が可能です。
フレキシブルなデバイスが安価な設備で作成できます。
提供：ゼノマックスジャパン株式会社
ゼノマックスジャパン株式会社は、2018年4月に東洋紡株式会社と長瀬産業株式会社の合弁会社として設立されました。
東洋紡の開発した高耐熱性ポリイミドフィルム「ゼノマックスⓇ」の製造、販売を行っています。
「薄い」「軽い」「割れない」「曲がる」といった高分子フィルムの良さと、ガラス・シリコン同等の高耐熱、低CTEを両立させた独自の高性能を生かし、次世代デバイスの基板材料などに展開していきます。
